技術編號：40543707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術主要涉及電子元器件檢測領域，具體涉及一種芯片表面印刷檢測設備。背景技術、目前，在半導體封裝的工藝流程中，再靠近最后的工序中有一部需要將封裝完整的芯片印刷上具體的標簽或者二維碼等數(shù)據(jù)。由于芯片體積普遍都偏小，在托盤中有可能會因為各種原因芯片錯位，從而導致印刷的位置偏移。還有些情況是激光印刷的質量不過關，顏色過淡之類的問題。所以在印刷完成后會有一個人工確認的過程，既能挑選出印刷有誤的不良料，也需要看下印刷后布置在托盤上的正反。、現(xiàn)有的工序中需要用肉眼觀察印刷壞料，生產(chǎn)效率低下，使操作員的時...
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