技術編號：40545524
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。背景技術、混合鍵合互連是一種涉及兩個半導體器件之間的電連接和機械連接的封裝技術。為了將兩個半導體器件鍵合在一起，在施加壓力下和/或在升高溫度下將器件的表面結(jié)合在一起。混合鍵合互連使得能夠利用各種鍵合方法(例如，電介質(zhì)與電介質(zhì)鍵合和金屬與金屬鍵合)將異構半導體器件(例如，使用不同的技術節(jié)點或材料)集成到單個晶圓或封裝上。、混合鍵合工藝中涉及的器件可以包括一個或多個標記(fiducial)(例如，在制造和組裝過程期間用于對準和定位目的的結(jié)構)。標記的相對定位可以被檢測，并用于提供器件是否被適當對...
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