技術(shù)編號(hào)：40546059
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及上料裝置，具體涉及穩(wěn)定性高的超封裝基板自動(dòng)化上料裝置。背景技術(shù)、超封裝基板作為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的前沿成果，專為滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)對(duì)高性能、高集成度、極致小型化及卓越散熱性能的需求而設(shè)計(jì)，它不僅集成了高密度布線技術(shù)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與復(fù)雜電路布局，還融合了系統(tǒng)級(jí)封裝理念，將多元芯片、無(wú)源與有源元件緊密集成，顯著提升系統(tǒng)集成度與性能，其小型化設(shè)計(jì)得益于先進(jìn)封裝技術(shù)與材料，完美適應(yīng)移動(dòng)與便攜設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)，超封裝基板憑借高效的散熱材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，如熱管與散熱片，確保高性能芯片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。