技術(shù)編號:40546428
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及晶圓加工設(shè)備,具體為一種晶圓可沖洗的晶圓電鍍設(shè)備。背景技術(shù)、晶圓電鍍設(shè)備用于在晶圓盤上鍍上一層鍍層,且在電鍍之后,需要將放入清洗設(shè)備內(nèi),將其表面的多雜質(zhì)清洗掉,防止雜質(zhì)影響晶圓的使用。、目前所使用的一種晶圓可沖洗的晶圓電鍍設(shè)備,經(jīng)檢索發(fā)現(xiàn),比如授權(quán)公開號為cnu的中國專利文獻(xiàn)中公開了晶圓可沖洗的晶圓電鍍設(shè)備,包括柜體,沖洗噴管固接在沖洗槽內(nèi)側(cè)壁上,沖洗噴頭端部面與沖洗槽內(nèi)側(cè)壁齊平,且沖洗噴頭的噴水方向傾斜向下設(shè)置;所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)用于將晶圓盤從電鍍槽取出,并下放入沖洗...
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