技術(shù)編號(hào)：40551170
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及封裝基座，特別是涉及一種小型化基座及其制作方法、小型化基座中凹槽開設(shè)方法。背景技術(shù)、隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。芯片的封裝對(duì)于其性能和可靠性至關(guān)重要。目前，現(xiàn)有的封裝基座上用于容納芯片的內(nèi)腔通常由多層帶通孔的陶瓷生坯以及一個(gè)不帶通孔的陶瓷生坯層疊形成。在這種封裝基座的制作過程中，首先需要在多層陶瓷生坯上沖通孔。隨著封裝基座小型化程度越來(lái)越高，現(xiàn)有的封裝基座的制備方式不適用于制作小型化基座。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明的目的是提供一種小型化基座及其制作方法、小型化...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。