技術編號：40551295
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及電子產品，特別涉及一種oled屏結構及電子產品。背景技術、大屏幕oled屏的顯示芯片由于發(fā)熱量較高(一般高達攝氏度)，通常將其放置于t-con板(又稱時序控制板)連接屏幕的fpc(又稱柔性電路板)上。因此，存在以下問題：、、顯示芯片較脆弱，fpc很柔軟，產品受震動可能和結構發(fā)生碰撞進而導致?lián)p壞；、、顯示芯片熱量如果傳遞到玻璃蓋板會影響用戶體驗。技術實現(xiàn)思路、本申請的目的在于至少解決現(xiàn)有技術中顯示芯片可能被撞壞、顯示芯片散熱的技術問題。為此，本申請?zhí)岢鲆环Noled屏結構，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。