技術(shù)編號(hào)：40551627
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝，具體涉及一種光電芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、目前，集成電路封裝通常有兩種方案：、一、光子芯片（也被稱為：光芯片）設(shè)置在電子芯片（也被稱為：電芯片）上方、例如，專利申請(qǐng)cna公開了一種半導(dǎo)體封裝裝置及其制造方法。其中，該半導(dǎo)體封裝裝置中的光子芯片通過第一互連結(jié)構(gòu)、光學(xué)器件、重布線結(jié)構(gòu)等結(jié)構(gòu)設(shè)置在電子芯片的上表面，以使得光子芯片和電子芯片達(dá)到較佳的對(duì)位耦光效果。、又例如，專利申請(qǐng)cna公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。