技術(shù)編號：40551846
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種晶圓及其粗糙度的改善方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。背景技術(shù)、在晶圓制造過程中，通過直拉法制備出單晶硅棒后，對單晶硅棒依次進(jìn)行線切割、研磨、刻蝕、磨削、化學(xué)機(jī)械拋光（cmp，chemical?mechanical?polishing）以及清洗等加工工序，最終獲得單晶硅晶圓。對于單晶硅晶圓來說，其表面形貌是衡量其品質(zhì)的關(guān)鍵參數(shù)。表面粗糙度是晶圓表面形貌參數(shù)中重要的一種性能參數(shù)。、根據(jù)上述晶圓制造過程中的各加工工序，通過線切割設(shè)備將單晶硅棒切割得到裸晶圓之后，該裸晶圓就...
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