技術(shù)編號：40552263
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及整平裝置，具體是一種半導體封裝用整平機構(gòu)。背景技術(shù)、現(xiàn)有的技術(shù)中，多數(shù)半導體封裝用整平機構(gòu)存在對于加工品夾持作業(yè)時，對于半導體及結(jié)晶區(qū)的位置的固定不具有較強的穩(wěn)定性，易產(chǎn)生角度的偏移，使其整平機構(gòu)運行過程中對其加工品厚度等均會造成一定的誤差等一系列問題。技術(shù)實現(xiàn)思路、本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝用整平機構(gòu)，以解決上述提出的多數(shù)半導體封裝用整平機構(gòu)存在對于加工品夾持作業(yè)時，對于半導體及結(jié)晶區(qū)的位置的固定不具有較強的穩(wěn)定性，易產(chǎn)生角度的偏移，使其整平機構(gòu)運行過程中對其加工品厚...
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