技術編號：40553399
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及球狀銀粉、球狀銀粉的制造方法、球狀銀粉制造裝置和導電性糊劑。背景技術、作為層疊電容器的內(nèi)部電極、電路基板的導體圖案、太陽能電池或其他電子部件中使用的導電性糊劑，使用通過將銀粉與玻璃粉一起加入有機連結料中進行混煉而制造的導電性糊劑。該導電性糊劑用銀粉為了應對電子部件的小型化、導體圖案的高密度化、細線化等，要求粒徑適度小、粒度一致、高分散性。、作為制造這種導電性糊劑用銀粉的方法，專利文獻中提出了一種微粒銀粉的制造方法，其特征在于，將硝酸銀水溶液與氨水混合并使其反應而得到銀氨絡合物水溶...
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