技術(shù)編號：40553982
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請大體上涉及半導(dǎo)體技術(shù)，且更具體地說，涉及具有多種類型導(dǎo)電元件的半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)、半導(dǎo)體芯片內(nèi)部的互連用引線非常細，其寬度在幾微米或更小的數(shù)量級上。這種引線的形成使得可以制造包含數(shù)百萬個或更多互連組件的半導(dǎo)體芯片。然而，在某些時候，需要在芯片和外部世界之間建立連接，這時難以采用如此小的引線容差。、為了將半導(dǎo)體芯片連接到外部設(shè)備或系統(tǒng)，印刷電路板(pcb)、中間層或其他類似基板被廣泛使用來安裝芯片，從而形成具有較大的半導(dǎo)體封裝。pcb上的引線比芯片上的引線粗得多，通常以毫米為單位。將芯...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。