技術(shù)編號(hào):40554547
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造,尤其涉及一種晶圓切邊修整設(shè)備。背景技術(shù)、在mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))工藝中,例如晶圓鍵合后的工藝中需要對(duì)晶圓進(jìn)行切邊,防止鍵合后的晶圓在后續(xù)的減薄或者其他制作工藝中晶圓出現(xiàn)破片,會(huì)需要對(duì)晶圓的邊緣進(jìn)行切邊。在其他半導(dǎo)體工藝中,通常也需要進(jìn)行切邊的工藝。需要說(shuō)明的是,此切邊的工藝,有些并非是完全需要切除整個(gè)晶圓厚度的邊緣部分。、目前的晶圓切邊的主設(shè)備的刀片一次只能完成mm寬度的切邊,對(duì)于環(huán)切寬度超過(guò)mm的晶邊,需要多次進(jìn)行環(huán)切。這樣直接的結(jié)果易導(dǎo)致此切邊工藝的耗時(shí)增長(zhǎng)...
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