技術(shù)編號：40558901
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于金屬材料加工，特別涉及一種調(diào)控對嵌入式埋阻銅箔蝕刻速度的蝕刻液及其制備方法。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造、微電子制程以及金屬材料加工等領(lǐng)域，蝕刻是一種廣泛應(yīng)用的工藝技術(shù)，主要用于在基材上形成精確的圖案。這種工藝通常涉及到使用化學溶液(即蝕刻液)來去除不需要的部分，留下所需的圖案。其中，嵌入式埋阻銅箔的蝕刻是一項關(guān)鍵技術(shù)，例如在制作埋阻銅箔電阻時，需要通過蝕刻的方式在銅箔上形成精確的電阻圖案以得到精確的電阻值。、在現(xiàn)有的技術(shù)中，通常使用的蝕刻液主要是由硫酸、過氧化氫和水混合而成的，這種蝕刻...
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