技術編號：40563178
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術屬于pcb層壓機，具體涉及一種pcb層壓機的熱交換節(jié)能系統(tǒng)。背景技術、pcb，全稱為印制電路板(printed?circuit?board)，又簡稱印制板，它不僅是電子元器件的穩(wěn)固支撐體，更是電氣連接的橋梁與紐帶，承載著電流與信號的傳輸。在pcb制作時常需用樹脂將埋孔填平以便pcb層壓機進行后續(xù)的壓合等工序，如現(xiàn)有技術中，公開號為cnb的中國專利，公開了一種pcb板堵孔方法以及制作雙面pcb板的方法，其中也提到了樹脂塞孔。當pcb層壓機的熔融溫度升高到℃時，樹脂開始...
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