技術(shù)編號：40564513
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及芯片封裝的，具體為一種利用垂直打線增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法。背景技術(shù)、wire?bond類的產(chǎn)品需要通過焊線將芯片與載體互連，隨著產(chǎn)品性能的要求越來越高，芯片的數(shù)量也越來越多，芯片層數(shù)也隨之增多，但是傳統(tǒng)的wb類產(chǎn)品都是從芯片跟載體相連，隨著芯片層數(shù)越高，焊線的長度也會越來越長(見圖)，在塑封作業(yè)過程中的焊線的沖彎率也大大增加，會出現(xiàn)交絲或者線間距過小，造成產(chǎn)品失效的情況；為此，急需研發(fā)一種增加產(chǎn)品可靠性的封裝方法。技術(shù)實現(xiàn)思路、針對上述問題，本發(fā)明提供了一種利用垂直打線增加產(chǎn)品...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。