技術(shù)編號：40565351
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于電路板加工，具體為一種用于pcb板孔金屬化的親水性石墨烯分散液及制備方法。背景技術(shù)、在pcb板孔金屬化領(lǐng)域，傳統(tǒng)的化學沉銅或直接電鍍方法存在一些技術(shù)問題，例如化學沉銅成本不易控制、工藝流程較長、容易造成品質(zhì)隱患，以及環(huán)保問題等。直接電鍍方法中，如黑孔工藝，所得孔內(nèi)鍍銅層不均勻，結(jié)合力較差。這些問題表明，現(xiàn)有技術(shù)在實現(xiàn)pcb孔金屬化時面臨效率、質(zhì)量和環(huán)保的挑戰(zhàn)。、石墨烯及其衍生物因其優(yōu)異的導電性、機械強度和化學穩(wěn)定性，被認為是一種有潛力的替代材料，用于改善pcb板孔金屬化過程。然而，...
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