技術編號:40565902
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體不銹鋼ttn膜的清洗裝置及工藝。背景技術、ti常用作粘附層,用于改善材料與基底的粘附性;作為阻擋層,ti防止銅等金屬在高溫下的擴散,tin常用于工具的硬質涂層,提高耐磨性和使用壽命。金屬ttn沉積采用常用的pvd方式,ttn裝置不銹鋼部件目前洗行業(yè)清洗的清洗工藝,主要采用一定比例的硝氟酸去除表面沉積物,濺射過程接近target位置的沉積物厚度要高于其它位置的厚度;所以,在浸泡過程中正常位置沉積物已經(jīng)清洗干凈,頂部接近target的位置沉積物還未清洗干凈,部件會選擇繼續(xù)浸泡,...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。