技術(shù)編號(hào)：40566334
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及載體銅箔，尤其涉及一種銅電沉積液和載體銅箔制備方法。背景技術(shù)、隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品中各部件的性能要求也越來(lái)越高。在電子產(chǎn)品中，銅箔是一類重要的基礎(chǔ)部件。然而銅箔的厚度難以降低，這制約了電子產(chǎn)品性能的進(jìn)一步提高。、基于此，載體銅箔應(yīng)運(yùn)而生。載體銅箔又稱為可剝離銅箔，其特點(diǎn)在于具有一層或多層載體層，用于支撐超薄的銅箔層。當(dāng)將載體銅箔應(yīng)用于電子產(chǎn)品之后，將載體層和超薄銅箔層分離，即可以將超薄的銅箔層轉(zhuǎn)移到電子產(chǎn)品中。、相關(guān)技術(shù)中，超薄銅箔層的延伸率較低，制約了超薄銅箔的使用。...
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