技術編號：40566945
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及半導體，特別涉及一種限位模塊及焊錫機。背景技術、在半導體結構的制備過程中，焊錫機是使用頻率很高的設備。焊錫機的工作效率高，可用于多種封裝形式的半導體封裝結構的制備工藝中。、焊錫機包括轉軸、錫線圈及限位塊，錫線圈套在轉軸上后，將限位塊固定在轉軸上后，限位塊位于錫線圈的外側，可對錫線圈進行限位，防止錫線圈脫離轉軸。焊錫機在更換錫線圈時需要對限位塊進行拆卸及安裝。、目前一般采用螺絲將限位塊固定在轉軸上，限位塊的安裝及拆卸比較繁瑣。技術實現思路、本申請實施例提供了一種限位模塊及焊錫機。...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。