技術(shù)編號：40567044
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于半導體制造設備領域，涉及一種載臺。背景技術(shù)、半導體芯片封裝是利用膠膜技術(shù)以及精密加工技術(shù)，將芯片和其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定、連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。、封裝前段的制程中主要包括晶圓背面研磨、晶圓粘貼、晶圓切割、光檢、晶粒粘貼、烘烤和焊線等步驟。其中，膠膜框(tape?frame)就是應用在晶圓粘貼至晶粒粘貼制程之間的一種常見的晶圓載具，且已廣泛應用于.d和d等先進封裝技術(shù)中的劃片、減薄、清洗等工藝中。、目前在帶膠膜...
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