技術(shù)編號(hào):40570114
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及激光鉆孔作業(yè),尤其是一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法。背景技術(shù)、激光打孔指激光經(jīng)聚焦后作為高強(qiáng)度熱源對(duì)材料進(jìn)行加熱,使激光作用區(qū)內(nèi)材料融化或氣化繼而蒸發(fā),從而形成孔洞的激光加工過程。為了保證激光鉆孔機(jī)的鉆孔效果,鉆孔機(jī)激光經(jīng)過聚焦后最大激光輸出光斑在微米以下,因此無(wú)法作業(yè)微米以上大孔徑孔洞,導(dǎo)致操作局限性很大。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:目前的激光打孔無(wú)法作業(yè)微米以上大孔徑孔洞,導(dǎo)致操作局限性很大。、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種激光鉆...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。