技術(shù)編號(hào)：40570539
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及激光光束收集，具體為一種用于激光光束收集的裝置。背景技術(shù)、晶圓激光切割設(shè)備作為一種高精密加工設(shè)備，用于半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓分割加工領(lǐng)域，與其他激光加工領(lǐng)域動(dòng)則千瓦級(jí)以上的加工功率相比，晶圓激光切割的功率往往僅有幾十瓦，同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)激光切割效果，在激光光束切割晶圓之前還要經(jīng)過(guò)復(fù)雜的外部光學(xué)路徑及光學(xué)元件的處理，這樣就會(huì)額外產(chǎn)生一些不需要的激光束。根據(jù)國(guó)際iec激光產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，激光的危害等級(jí)共分為四大等級(jí)，每個(gè)等級(jí)里面又包含有多個(gè)不同的危害等級(jí)。晶圓激光切割設(shè)備中的激光危害等級(jí)已達(dá)到...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。