技術(shù)編號：40571152
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及晶片研磨條件的確定方法、晶片的制造方法以及晶片單面研磨系統(tǒng)。背景技術(shù)、在研磨晶片的表面的裝置中，具有研磨晶片的單面的單面研磨裝置以及研磨晶片的兩面的兩面研磨裝置。在單面研磨裝置中，通常，一邊將保持于研磨卡盤的晶片的研磨對象表面按壓于粘貼在平臺上的研磨墊、一邊分別使研磨卡盤和平臺旋轉(zhuǎn)，使晶片的研磨對象表面與研磨墊接觸。向這樣接觸的研磨對象表面與研磨墊之間供給研磨劑，能夠研磨晶片的研磨對象表面（例如參照日本特開-號公報（其全部記載作為特別公開在此加以引用））。、在使...
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