技術(shù)編號：40571640
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及電子產(chǎn)品，尤其涉及一種電子設(shè)備。背景技術(shù)、隨著大數(shù)據(jù)、云計算及ai(artificial?intelligence，人工智能)的興起，如服務(wù)器、超級計算機等電子設(shè)備的應(yīng)用需求越來越廣。電子設(shè)備為了提升競爭力，需要通過增加配置密度來提升計算速度和存儲容量，計算速度和存儲容量的提升易導(dǎo)致電子設(shè)備的功耗越來越大。目前，電子設(shè)備內(nèi)配置密度高易導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)散熱困難，從而導(dǎo)致設(shè)備的局部區(qū)域超溫，使得設(shè)備的散熱逐步成為瓶頸。技術(shù)實現(xiàn)思路、本申請的實施例提供一種電子設(shè)備，能夠使電子設(shè)備具有良好的散熱...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。