技術編號：40571844
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種精細雕刻金屬引線框正背面預塑封結構的制作方法，屬于半導體封裝。背景技術、現(xiàn)有半導體芯片封裝所使用的金屬引線框(metal?lead?frame)，不外乎采用沖切模式沖切(stamping)成形以及化學刻蝕模式腐蝕(etching)成型二種制作方式，再進行金屬引線框表面銀層、金層或鎳鈀金層的全面積或局部區(qū)域電鍍。、芯片封裝的工藝過程中，將經過模具沖切或是化學刻蝕方式所成型的金屬引線框上方進行半導體芯片安裝→金屬導線鍵合→環(huán)氧樹脂塑封→塑封體表面打印→金屬引線框表面錫層電鍍→塑封體...
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