技術(shù)編號：40572758
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)、當半導體產(chǎn)品工作時，電流就會流動，這不可避免地會產(chǎn)生阻力，然后產(chǎn)生熱量。如果半導體封裝不能有效地散熱，芯片可能會過熱，導致內(nèi)部晶體管過熱而無法工作。因此，半導體封裝結(jié)構(gòu)有效散熱是必不可少的。隨著半導體產(chǎn)品的發(fā)展速度越來越快，功能越來越多，封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能變得越來越重要。技術(shù)實現(xiàn)思路、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法，其能夠提高封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能。、為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括...
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