技術(shù)編號：40572817
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于檢測，具體涉及一種基于激光校準(zhǔn)電感法的晶圓電阻率無損檢測方法。背景技術(shù)、晶圓是集成電路制造的基礎(chǔ)材料，是集成電路發(fā)展的基石，目前大多數(shù)集成電路芯片都在晶圓上通過體硅工藝制造完成。在集成電路的制造過程中，晶圓的電阻率是一個重要的工藝參數(shù)，因此，需要對晶圓電阻率進行高精度、高效率的檢測。、目前，傳統(tǒng)檢測方法如四探針法由于其高精準(zhǔn)度和高穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用于晶圓電阻率的檢測，然而四探針法是一種接觸式檢測方法，在檢測過程中，探針與晶圓之間的接觸可能會對晶圓表面造成損傷和污染，并且四探針法檢測...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。