技術(shù)編號(hào):40572988
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于覆銅板,涉及一種低介電高耐熱型覆銅板及其制備方法。背景技術(shù)、覆銅板是制造印制電路板(pcb)的主要材料,因此也是任何電子產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)電子材料。隨著科技的進(jìn)步和社會(huì)的發(fā)展,從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車(chē),從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化,電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛,這使得覆銅板的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。尤其在通信技術(shù)領(lǐng)域,第五代移動(dòng)通信技術(shù)(g)的普及不僅推動(dòng)了數(shù)據(jù)傳輸速度的飛躍式提升,還促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展。然而,這一系列的技術(shù)進(jìn)步對(duì)電子材料提出了更高的要求。高頻化...
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