技術編號：40573259
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體加工，具體為一種刀片高度測量裝置及半導體加工的劃片機。背景技術、半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件背景資料。、半導體晶圓劃片是具有激光和刀片兩種切片方式，現(xiàn)有的刀片切割方式在長時間的切割操作下刀片位置容易發(fā)生錯誤且刀片會受到磨損，由于刀片位置和厚度的變化容易使得對晶圓的切割厚度不準確，且大多劃片機只能對晶圓均勻劃片，無法進晶圓進行多種不均勻的劃分...
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