技術(shù)編號(hào)：40575448
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶圓接駁裝置，屬于晶圓測試。背景技術(shù)、晶圓的裝夾一般分為通過接觸的方式使驅(qū)動(dòng)夾持零件夾緊晶圓和在夾持機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)過程中通過零件的離心力夾緊晶圓兩種方式。、現(xiàn)有技術(shù)在使用夾持零件對(duì)晶圓進(jìn)行裝夾時(shí)，通常需要人工接過晶圓并轉(zhuǎn)移至裝夾設(shè)備上，但是在接料和轉(zhuǎn)移的過程中晶圓容易出現(xiàn)角度和位置的偏移，導(dǎo)致后續(xù)裝夾位置不同影響后續(xù)加工，需要對(duì)接到的晶圓進(jìn)行位置和角度的調(diào)節(jié)才能進(jìn)行裝夾，且在轉(zhuǎn)動(dòng)晶圓調(diào)節(jié)角度時(shí)，若不將其固定，容易導(dǎo)致晶圓調(diào)節(jié)后的位置再次出現(xiàn)偏移。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明的目的是提供一種...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。