技術(shù)編號：40576105
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及光電共封裝領(lǐng)域，具體涉及一種硅光集成芯片與高頻過渡基板的連接方法及互連裝置。背景技術(shù)、硅光集成芯片的封裝意義在于保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的有效連接。、相關(guān)技術(shù)中，方法一，對于傳統(tǒng)的硅光集成芯片的封裝，首先是將芯片和過渡傳輸基板(高頻電路板)正裝貼裝在一個載體上，然后采用金絲鍵合技術(shù)實現(xiàn)芯片電極與過渡傳輸基板間的信號互連。方法二，當(dāng)硅光集成芯片與過渡傳輸基板間采用倒裝工藝進(jìn)行信號的傳輸封裝。、但是，方法一中，在硅光集成芯片與過渡傳輸基板的互連處，隨著頻率的提高...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。