技術(shù)編號：40576670
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及pcb加工設(shè)備，尤其涉及一種容納裝置及層壓機(jī)。背景技術(shù)、印刷電路板(pcb)壓合過程的制造工藝涉及多個基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，包括熱力學(xué)、化學(xué)、物理學(xué)、機(jī)械、液壓、氣動和電氣控制等。該過程需要在真空熱壓條件下進(jìn)行，并對設(shè)備工藝、強(qiáng)度和密封性提出高要求。、層壓機(jī)在保證強(qiáng)度和密封性方面有嚴(yán)格要求。通常情況下，后門的尺寸較大且重量較重，使得維護(hù)工作變得十分不便。同時，由于層壓機(jī)通常安裝在客戶現(xiàn)場的有限空間內(nèi)，限制了大幅面后門的開啟空間，上述問題導(dǎo)致了層壓機(jī)維護(hù)的困難；同時，現(xiàn)有層壓機(jī)的后門與層壓機(jī)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。