技術(shù)編號(hào)：40576744
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝，具體地說是一種雙面芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。背景技術(shù)、芯片封裝是將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。這個(gè)過程不僅保護(hù)了芯片免受外界環(huán)境的損害，還使得芯片能夠方便地與其他電子元件連接，形成完整的電路系統(tǒng)。、然而，在進(jìn)行基板雙面封裝工藝中，對(duì)基板雙面進(jìn)行芯片封裝時(shí)，需要先將基板一面的芯片進(jìn)行封裝，再翻轉(zhuǎn)基板進(jìn)行另一面芯片封裝，這導(dǎo)致基板雙面芯片封裝效率較低。且在芯片進(jìn)行封裝時(shí)，需要將芯片先與基板位置對(duì)齊，并將芯片針...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。