技術編號：40578307
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及太陽能硅片生產(chǎn)，特別涉及一種太陽能硅片激光切割裂片設備。背景技術、全球能源轉型大勢所趨，光伏市場規(guī)模將加速擴大，產(chǎn)能將進一步擴張。目前，在生產(chǎn)加工太陽能硅片的過程中，通常是通過設置搬運裝置將上料位的太陽能硅片搬運至裂片位對太陽能硅片進行切割裂片。但是，這種搬運方式需要搬運裝置在將上料位取得的太陽能硅片搬運至裂片位后，再從裂片位返回至上料位再次進行取料，依此循環(huán)，這樣便會導致搬運裝置在上料位、裂片位的往復移動中花費大量時間，搬運效率較低，從而影響太陽能硅片的生產(chǎn)效率。技術實現(xiàn)思路、本...
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