技術(shù)編號(hào)：40578345
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及功率模塊設(shè)計(jì)，特別涉及一種半導(dǎo)體模塊和功率模塊。背景技術(shù)、功率模塊被廣泛應(yīng)用在軌道交通、航空航天、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)。功率模塊的封裝類(lèi)型多種多樣，不同功率模塊內(nèi)部的功率也存在差異。為了滿(mǎn)足不同的產(chǎn)品性能，降低外圍電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，會(huì)在功率模塊的封裝中內(nèi)置分流器。、以功率模塊為igbt功率模塊為例，igbt可通過(guò)的電流最大可達(dá)數(shù)千安培，當(dāng)功率模塊工作時(shí)，功率模塊內(nèi)的功率開(kāi)關(guān)器件在開(kāi)關(guān)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大的電流變化率，這會(huì)帶來(lái)的emc(電磁兼容)問(wèn)題，功率模塊的尺寸越小，對(duì)功率模塊內(nèi)...
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