技術(shù)編號(hào)：40579097
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體芯片封裝，具體涉及集成電路堆疊封裝散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、隨著集成電路的不斷發(fā)展，芯片的集成度和性能不斷提高，同時(shí)芯片的功耗和發(fā)熱量也在不斷增加。傳統(tǒng)的封裝散熱技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足高性能芯片的散熱需求，因此需要開發(fā)新的封裝散熱技術(shù)。集成電路堆疊封裝散熱結(jié)構(gòu)是一種新型的封裝散熱技術(shù)，它可以有效地提高芯片的散熱性能，從而提高芯片的性能和可靠性。、現(xiàn)有的技術(shù)缺少有效的散熱結(jié)構(gòu)，由于芯片與芯片之間僅采用硅脂進(jìn)行導(dǎo)熱，芯片在散熱負(fù)荷較大的情況下，產(chǎn)生的熱量更多，硅脂承受的熱應(yīng)力更多，其性能衰退...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。