技術編號：40579656
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及氣密密封的外殼，該外殼包括基底基板和蓋基板，基底基板具有功能區(qū)域，蓋基板與基底基板接觸并且覆蓋功能區(qū)域，其中基底基板和蓋基板經由至少一條激光接合線直接氣密密封地彼此連接，并且其中功能區(qū)域被氣密地包圍在所形成的外殼的內部。本發(fā)明還涉及用于在基板之間布局焊接連接的方法以及這種外殼的應用。背景技術、氣密密封的外殼例如旨在用于保護外殼內部的一個構件或多個構件免受不利的環(huán)境條件。這種氣密密封的外殼的應用領域例如可以是用于保護敏感的電子部件的電子應用以及用于封裝光學部件的光學應用。其他應用尤其在...
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