技術(shù)編號：40579867
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種掩膜版及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、掩膜版(reticle)又稱光罩、光掩膜版、光刻掩膜版等，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。、掩膜版用于下游電子元器件制造業(yè)批量生產(chǎn)，銜接芯片設(shè)計(jì)及制作的關(guān)鍵，是下游產(chǎn)品精度和質(zhì)量的決定因素之一，具有定制化、精細(xì)化特點(diǎn)。、目前，掩膜版的性能仍有待提高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明實(shí)施例解決的問題是提供一種掩膜版及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，有利于提高掩膜版的性能，從而進(jìn)一步提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)...
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