技術(shù)編號：40581758
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開的實施例屬于光電子器件性能測試，具體涉及一種光模塊測試用夾具及光模塊測試設(shè)備。背景技術(shù)、光模塊測試設(shè)備包括誤碼測試儀，插置于夾具內(nèi)的待測光模塊通過插接到測試線路板(dut板)與誤碼測試儀建立通信連接，以對待測光模塊進(jìn)行測試。、一般地，不同的待測光模塊本身在制造時可能存在尺寸誤差，在將不同的待測光模塊通過手工或機械手插入夾具至與測試線路板插口插接時，并不是每個待測光模塊均與夾具插槽匹配，從而無法保證每個待測光模塊在x、y、z三個方向上的位置均一致。如此，當(dāng)待測光模塊在插接到測試線路板時，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。