技術(shù)編號(hào)：40582900
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于多重光刻的光刻機(jī)自動(dòng)抓取光刻版。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體器件的制造越來越高精度化和復(fù)雜化。二次套刻技術(shù)作為半導(dǎo)體制造中的核心工藝之一，其重要性日益凸顯。二次套刻技術(shù)通過在芯片上疊加多層圖案，為復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)的構(gòu)建提供了有力支撐。傳統(tǒng)上，二次套刻工藝涉及到使用精確對(duì)準(zhǔn)的掩膜板(包括一次光刻版和套刻版)來在硅片上逐層構(gòu)建電路圖案?，F(xiàn)有技術(shù)中，應(yīng)用于光刻機(jī)上進(jìn)行多重光刻的掩膜板上會(huì)帶有具有特定幾何形狀的定位點(diǎn)，這些定位點(diǎn)可以通過顯微鏡或...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。