技術(shù)編號(hào)：40585878
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子元器件防護(hù)裝置，具體涉及一種開(kāi)孔泡沫基相變?cè)鰪?qiáng)復(fù)合結(jié)構(gòu)制備方法。背景技術(shù)、隨著航天器中電子設(shè)備的集成度越來(lái)越高，它們所產(chǎn)生的熱流密度也越來(lái)越大，采用具有儲(chǔ)熱控溫能力的結(jié)構(gòu)做防護(hù)，即在電子元器件的下表面放置一個(gè)具有儲(chǔ)熱控溫能力的結(jié)構(gòu)(具體為在電子元器件pcb板下方放置一個(gè)具有儲(chǔ)熱控溫能力的結(jié)構(gòu))緩解高熱流密度對(duì)電子設(shè)備的影響，起到電子元器件防護(hù)裝置的作用。此外，衛(wèi)星等航天器對(duì)防護(hù)裝置的體積和重量有嚴(yán)格的要求，因此對(duì)具有高承載、高導(dǎo)熱和優(yōu)異儲(chǔ)熱性能的輕質(zhì)多功能防護(hù)裝置的需求更加迫...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。