技術(shù)編號：40590529
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于半導體制造，具體涉及一種耐熱晶圓切割保護膜及其制備方法。背景技術(shù)、隨著信息技術(shù)和半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，各類基于晶圓器件的需求日益增加。減粘膜是晶圓加工的關鍵材料之一。減粘膜在半導體晶圓材料的切割加工過程中起到固定保護，防止飛濺碎片、破損的作用，待加工結(jié)束后，為便于撿取被加工件，經(jīng)固化減粘，使減粘膜粘結(jié)力大幅降低，被加工件與基材脫離，進而進行下一步的加工。、減粘膜一般由基材薄膜、減粘膠、離型膜組成。丙烯酸酯類uv減粘膠與半導體晶圓的粘結(jié)力強，已經(jīng)廣泛的應用于半導體晶圓加工行業(yè)。丙烯酸...
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