技術(shù)編號：40591250
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體晶圓制造，具體涉及一種晶圓調(diào)度系統(tǒng)下的動態(tài)節(jié)點保留的a*路徑優(yōu)化方法。背景技術(shù)、半導(dǎo)體芯片制造處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，提高晶圓加工效率具有重要的戰(zhàn)略意義。晶圓制造業(yè)是目前最復(fù)雜和最先進的制造工業(yè)之一，在晶圓制造加工的過程中，大量的半導(dǎo)體組合設(shè)備被使用，一個典型的半導(dǎo)體組合設(shè)備通常由晶圓裝載模塊(loadport，lp)、真空鎖模塊(loadlock，ll)、若干個加工模塊(processing?modules，pms)、一個校準(zhǔn)模塊(aligner，al)、一個冷卻模塊(coo...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。