技術(shù)編號(hào):40591429
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及焊接領(lǐng)域,具體涉及一種半導(dǎo)體狹窄通道冷卻盤真空焊接工藝。背景技術(shù)、在晶圓的外延加工過程中,晶圓在完成外延工藝后具有較高的溫度,因此需要對(duì)晶圓進(jìn)行冷卻后再進(jìn)行輸出。目前,冷卻晶圓的方式有氣冷和水冷兩種,冷卻過程中需要將晶圓放置于制冷盤上,并通過熱交換的方式帶走晶圓表面的熱量。無(wú)論是水冷還是氣冷,均通過冷卻盤中預(yù)留的通道進(jìn)行熱量交換。隨著要求提高,冷卻盤的均勻性和換熱率提高,通道變得越來越狹窄、密集,這對(duì)冷卻盤的制造提出了更高的要求?,F(xiàn)如今行業(yè)內(nèi)mm寬度及以下的狹窄通道的真空釬焊常常出...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。