技術(shù)編號：40591623
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及機器人，尤其涉及一種用于移動機器人的底盤及移動機器人。背景技術(shù)、隨著全球半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，晶圓作為半導體制造的核心組件，其生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大，對產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高。為了滿足這一需求，晶圓生產(chǎn)線正逐步向高度自動化、智能化轉(zhuǎn)型，旨在通過移動機器人搬運晶圓，以提升生產(chǎn)效率，降低人力成本，并確保產(chǎn)品的一致性和良品率。、在當前技術(shù)中，移動機器人在晶圓倉庫與生產(chǎn)線之間，以及產(chǎn)線上游與下游之間的物料搬運過程中，可能存在溝壑、坎以及高低不平等復雜地形，由于移動機器人的減震效果不佳，導致晶圓容...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。