技術(shù)編號(hào):40592299
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及半導(dǎo)體薄膜氣相沉積,例如涉及一種噴淋組件及半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備。背景技術(shù)、目前,在現(xiàn)有的等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(plasma?enhanced?chemical?vapordeposition,pecvd)薄膜制程中,由于等離子體具有擴(kuò)散特性,導(dǎo)致不僅會(huì)在晶圓表面形成薄膜,也會(huì)在噴淋板的表面、反應(yīng)腔的側(cè)壁以及加熱盤的底部形成沉積。、因此,在制程結(jié)束后后需要進(jìn)行反應(yīng)腔清潔,現(xiàn)有的pecvd清潔方式一般為使用遠(yuǎn)程等離子體源(remote?plasma?source,rps)進(jìn)行反應(yīng)腔清洗。...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。