技術(shù)編號(hào)：40592746
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體設(shè)備，尤其涉及一種晶圓載臺(tái)。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓載臺(tái)是一種能夠?qū)A起到承載的裝置，隨著行業(yè)的發(fā)展，晶圓載臺(tái)在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者越來越重要的角色，在半導(dǎo)體設(shè)備里是必不可少的部件之一。相關(guān)技術(shù)中的晶圓載臺(tái)的尺寸是固定的，每一種不同尺寸的晶圓會(huì)對(duì)應(yīng)設(shè)置一種與其尺寸對(duì)應(yīng)的晶圓載臺(tái)，也即一種半導(dǎo)體設(shè)備僅能匹配一種尺寸的晶圓的制作。、采用相關(guān)技術(shù)中的晶圓載臺(tái)時(shí)，會(huì)提升半導(dǎo)體的制作過程的工藝成本，針對(duì)不同直徑的晶圓時(shí)，需要購買多種與晶圓直徑相匹配的半導(dǎo)體設(shè)備。此外，針對(duì)不同厚度...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。