技術編號：40593831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及信息，尤其涉及一種led封裝材料瑕疵檢測方法。背景技術、在led封裝材料的瑕疵檢測領域，面臨著一項多層次交叉問題的嚴峻挑戰(zhàn)。led封裝結構的復雜性，使得瑕疵可能存在于基板與芯片之間、熒光粉層與環(huán)氧樹脂層之間等不同界面和層級，形成交叉性瑕疵。這類瑕疵的檢測難度遠超常規(guī)，單一層面的檢測方法難以全面捕捉所有潛在缺陷，傳統(tǒng)檢測手段受限于其針對特定層級或材料的獨立評估，難以有效識別跨層級的復合型瑕疵。例如，基板微裂紋與芯片粘接不良的相互影響，以及熒光粉分布不均與環(huán)氧樹脂層氣泡缺陷的相互作用，不...
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