技術(shù)編號：40595510
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及晶圓覆膜定位，具體為一種晶圓覆膜定位機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后滲入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經(jīng)過研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工一片或多片晶圓，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)，同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。