技術(shù)編號：40596102
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及mini?led背光模組的，特別是涉及一種用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置。背景技術(shù)、在mini?led背光模組的制作工藝中，因?yàn)榈寡bcob封裝工藝不需要金線和支架進(jìn)行封裝，有利于散熱，規(guī)?；笥谐杀緝?yōu)勢，因此目前的很多mini?led背光模組會采用倒裝cob工藝進(jìn)行制作。使用mini?led倒裝芯片的背光產(chǎn)品可以把點(diǎn)間距做的更密，mini?ledcob背光板無需透鏡進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，縮短光學(xué)混光距離(od)，降低整機(jī)厚度從而達(dá)到超薄化的目的。、目前mini?led...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。